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莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE4

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近日,此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)与统信软件技术有限公司(以下简称“统信软件”)签署战略合作协议,双方将围绕Arm PC和智能终端等产品形态展开全方位合作,共同推动生

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