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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的...
莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门(Active Shutter)3D眼镜观看3D...
2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现...
人工智能(AI)如今无处不在。这项革命性科技正逐渐渗透到更多领域，影响范围之广将远超出你的想象。不管从事什么业务，每家公司似乎都或多或少与AI产生联系。尤其是如今人们想方设法将AI运用到...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于Lattice...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面(G...
推动FPGA调试技术改变的原因 进行硬件设计的功能调试时，FPGA的再编程能力是关键的优点。CPLD和FPGA早期使用时，如果发现设计不能正常工作，工程师就使用调试钩”的方
莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(S
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FP...
