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    • Lattice新闻频道：汇集Lattice官网2026/5/14发布的新闻动态、新产品发布等
    莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列

    莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，扩展其USB Typ...

    莱迪思MachXO PLD发运超7千5百万片

    莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，...

    美议员敦促政府阻止中资支持公司收购莱迪思半导体

    美国议员警告奥巴马政府，不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易，这将增大对中国政府的压力，就在数日前，奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。　　22名众议员周...

    为FPGA软处理器选择操作系统(08-100)

    引言　　操作系统能够提高可移植性，并提供多种经过测试的抽象层，服务层和应用模块层以供选择，从而加快产品上市时间并减少应用程序出错的可能性。然而，选择一个嵌入式操作系统( OS )从来就不...

    莱迪思推出新的超低密度FPGA

    2013年10月22日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超...

    莱迪思推出适用于MachXO2 PLD系列的可编程支持

    莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和器件编程工具的领先供应商System General今天宣布推出了自动和手动编程系统，现已全面支持MachXO2™ PLD系列的...

    莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案

    莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于i...

    莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用

    莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计...

    莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件

    莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面(G...

    莱迪思荣获华为合作伙伴和供应商奖

    2013年12月17日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partne...

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