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在今年全球最重要的两场互连大会上（2022年世界移动大会和ETSI网络安全标准会议），每位与会者都非常关心的一个主题就是：开放式无线接入网络，即ORAN。预计到2028年，ORAN将成长...
莱迪思半导体公司，业界领先的客制化智能互连解决方案提供商，今日宣布其SiBEAM® 60 GHz无线技术已经被爱普生PowerLite家庭影院5040UBe 3LCD投影机产品所...
莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者，今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功...
11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金Canyon Bridge共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员，适用于未来的起居室应...
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为2011年核心合作伙伴
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS图像...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面(G...
莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS...
莱迪思半导体公司--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤...
