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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技...
可编程逻辑器件融合CPLD+FPGA最佳特性 Lattice(莱迪思)半导体公司近日推出了新的MachXO可编程逻辑器件系列产品，Lattice称，这种新一代的跨越式可编程逻辑器件支持传...
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年11月27日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(Chi...
莱迪思半导体公司，宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。 iC...
2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition ...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了Mach...
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，...
无论是作为协处理器、独立的处理单元亦或是简单的桥接，只要客户寻求的价值定位是创新、快速上市、低延迟、灵活的IO以及可编程性，FPGA就有其独特的优势。灵活IO可以在不同的应用场景支持不同...
11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金Canyon Bridge共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成...
莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS...
