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莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS图像...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2...
莱迪思半导体公司，宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。 iC...
莱迪思半导体(纳斯达克股票代码：LSCC)股东2月28日投票赞成股权基金Canyon Bridge价值1.3亿美元的收购要约。Canyon Bridge已经花了接近八个月的时间，却未能成...
在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel、Diamond和Radiant软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产...
莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提...
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸—...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™(v201...
莱迪思半导体公司，业界领先的客制化智能互连解决方案提供商，今日宣布其SiBEAM® 60 GHz无线技术已经被爱普生PowerLite家庭影院5040UBe 3LCD投影机产品所...
