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莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLinkIP以及两款...
在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40 mobileFPGA 系列产品中采用MIPI电池接口(BIF)标准。作为行业创...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作速率，...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “20...
2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graph...
近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。 传高通为了迎战联发科的产品，除了已...
莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(S
莱迪思半导体公司今天宣布已经推出了针对MachXO™和ispMACH® 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计能够帮助设计人员快速和高效地进行设计，...
2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现...
