





















莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的参考设计,使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术,为最
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和
在绿茵场上挥洒汗水、在热带雨林中探索冒险,像极了长城汽车(601633)带着柠檬混动DHT技术,沉甸甸地踏入巴西,静悄悄地深入本土的样子。带着一份纯洁绿色出行愿望,长城汽车正在书写
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-400
尼得科旗下利莱森玛公司与丹麦高效通风风扇和系统制造商合作,提供高效和可持续的解决方案,该制造商聘请了世界颇具实力的电机专家,驱动其ZerAx轴流风扇系列中最大的风扇,该风机是专
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3&tr
关键发现:· 变革原动力:随着互联网浪潮的崛起,怀抱着开放心态拥抱新技术,致力于打造一家高科技型汽车企业。从IT的整体架构层面除了要构建“工业互联网平台”和“工业大数据平台”
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将参展于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo),届时将展出几款新的基于FPGA的摄
IT之家8 月 31 日消息,龙芯中科公司今日在互动平台回答投资者关于龙芯 3A6000 研发进度的提问时表示,龙芯 3A6000 目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核













