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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和...
你接到要求用FPGA实现FIR滤波器的任务时，也许会想起在学校里所学的FIR基础知识，但是下一步该做什么呢?哪些参数是重要的?做这个设计的最佳方法是什么?还有这个设计应该怎样在FPGA中...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 ...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布LatticeDiamond设计工具套件的最新升级版3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，...
莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的Ma...
莱迪思半导体公司，宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。 iC...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI2.1标准的增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eAR...
手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。 莱迪思指出，其出价较矽映股票周...
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，...
2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graph...
