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2013年12月17日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partne...
引言 通过按钮与消费电子产品进行互动的时代已经过去。人机交互在过去几年中发生了巨大变化并仍不断发展。本文将提供人机界面变化的一些实例，帮助读者更充分地了解如何使用一种特别的架构实现低功...
莱迪思半导体公司今日发布了ispLEVER® Classic设计工具套件1.4版。ispLEVER Classic设计软件已经升级，添加了带有HDL Analyst功能集的Syn...
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性...
我们可以看到医疗设备行业中在帮助加强医疗设施和改善病人护理方面的一些趋势。包括： 小型化-小型化旨在实现低功耗、移动化、便携式、创伤性更小以及集成度更高的医疗和健康监测设备; 便...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FP...
莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门(Active Shutter)3D眼镜观看3D...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigEVIPIO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用...
