美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年11月27日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Secu
莱迪思最近与合作伙伴AMI联合举办了一场安全研讨会，主要探讨了计算和数据中心应用中的固件和供应链保护等网络安全话题。近些年来，随着网络攻击愈加快速精准、唯利是图，全球供应链环
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬
莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门(Active Shutter)3D眼镜观看3D视频。 3D
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamo
莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——
云计算的出现颠覆了向用户交付服务和内容的方式。回望过去十年,相对于用户购买有形产品的传统模式,这种以云为中心、以服务为导向的产品新模式取得了巨大的成功。然而,这种在核心节点区
莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和4-通道配置，La
科技巨头微软正在进军汽车行业。 在8月28日举办的第四届世界新能源汽车大会上，微软首次发布面向汽车和移动出行领域的整体解决方案。 微软全球资深副总裁、微软大中华区董事长兼
