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莱迪思半导体公司今日发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板，价格为169美元。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估和设计的易于使用的开...
莱迪思半导体公司，业界领先的客制化智能互连解决方案提供商，今日宣布其SiBEAM® 60 GHz无线技术已经被爱普生PowerLite家庭影院5040UBe 3LCD投影机产品所...
在今年全球最重要的两场互连大会上（2022年世界移动大会和ETSI网络安全标准会议），每位与会者都非常关心的一个主题就是：开放式无线接入网络，即ORAN。预计到2028年，ORAN将成长...
无论是作为协处理器、独立的处理单元亦或是简单的桥接，只要客户寻求的价值定位是创新、快速上市、低延迟、灵活的IO以及可编程性，FPGA就有其独特的优势。灵活IO可以在不同的应用场景支持不同...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器LIF-UC产品系列，支持QualcommQuickCharge标准。高通公司旗下子公司高通技...
莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的Ma...
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸—...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像...
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益...
