

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12SE-5F484I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-12SE-5F484I是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,旨在为嵌入式系统设计提供高性能、低功耗的灵活逻辑平台。该器件核心架构基于高效的查找表(LUT)结构,拥有1500个逻辑阵列块(LAB)和12000个逻辑单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。其内部集成了226Kbits的嵌入式RAM块,支持灵活的单端口、双端口或FIFO配置,为数据缓冲和存储密集型应用提供了片上资源保障。
在功能特性方面,该芯片具备出色的信号处理与接口能力。其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合先进的电源管理技术,在保证性能的同时显著降低了动态功耗,尤其适合对能效有严格要求的应用。器件提供了多达297个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,便于与外部存储器、处理器及各类外设进行高速连接。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。
该FPGA封装于484引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(FBGA)中,平衡了引脚数量与PCB占板面积。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计方案、已验证的稳定性和丰富的开发资源,使其在诸多现有系统和特定升级场景中仍具价值。对于需要获取此器件或技术支持的客户,可以咨询专业的Lattice一级代理,以获取库存、替代方案或生命周期管理方面的专业服务。
在应用层面,LFE2-12SE-5F484I凭借其均衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,曾被广泛应用于通信基础设施、工业自动化控制、医疗成像设备以及测试测量仪器等领域。它能够胜任协议桥接、电机控制、传感器数据融合及图像预处理等任务,为工程师提供了一个可重构的硬件平台,以加速产品开发并适应不断变化的市场需求。
- 型号:LFE2-12SE-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:297
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-12SE-5F484I是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和226Kbits的嵌入式RAM,提供了1500个LAB用于实现复杂的数字逻辑设计。其297个可配置I/O支持广泛的接口标准,为系统互联提供了高度灵活性。
该芯片采用1.2V核心电压供电,针对低功耗运行进行了优化,并能在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作。它采用484引脚FBGA封装,适用于表面贴装工艺。这些特性使其成为当时需要中等逻辑密度、可靠性能及工业级温度范围应用的理想选择之一。
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