

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280E-4B256C技术参数:
LCMXO2280E-4B256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列的一款非易失性现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的架构设计,集成了2280个逻辑单元,并配置了285个可编程逻辑块(LAB/CLB),能够为低密度逻辑集成和接口桥接应用提供灵活且高效的硬件平台。其非易失特性使得器件在上电时能够实现瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片内置了28262位的嵌入式RAM块,可作为分布式存储器或FIFO缓冲区使用,为数据缓冲和小型存储需求提供了片上解决方案。其供电电压范围为1.14V至1.26V,属于低电压操作,有助于降低整体系统的功耗。器件提供了多达211个用户I/O引脚,支持广泛的单端I/O标准,具备良好的接口扩展能力,能够连接多种外设、存储器或处理器。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用256引脚、表面贴装型的CSPBGA封装,适用于对空间和散热有一定要求的紧凑型电子设备。
在功能层面,LCMXO2280E-4B256C 的核心优势在于其高集成度、瞬时启动和低功耗特性。它非常适合用于实现胶合逻辑、电源时序管理、系统监控以及接口协议转换等功能。其丰富的I/O资源使其能够轻松适配不同电压和信号标准的设备,完成信号电平转换和总线桥接任务。对于需要快速上市或设计后期逻辑变更的项目,其现场可编程性提供了极大的灵活性。用户可以通过莱迪思的开发工具链进行设计、仿真和编程。
尽管该器件目前已处于停产状态,但在一些既有系统的维护、升级或特定批量的生产中仍有应用需求。其典型的应用场景包括工业控制系统的辅助逻辑处理、通信设备的接口适配、测试测量仪器的信号调理,以及消费电子产品的功能控制模块等。对于需要采购此型号进行设计延续或备件的用户,可以咨询专业的Lattice代理商以获取库存、替代方案或技术支持服务。这款芯片体现了MachXO系列在低成本、低功耗FPGA领域的经典设计思路。
- 型号:LCMXO2280E-4B256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2280E-4B256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-4B256C 是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,提供高达28262位的片上RAM资源,能够有效处理中小规模的逻辑集成与数据缓冲任务。
其核心特性包括支持1.2V低电压供电以降低功耗,具备211个用户I/O以实现广泛的设备连接,并采用非易失性技术实现瞬时启动。器件采用256-LFBGA(CSPBGA)封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于表面贴装工艺,主要面向接口桥接、系统控制和逻辑整合等应用领域。
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