LIFCL-17-8SG72C

莱迪思半导体推出的LIFCL-17-8SG72C是一款隶属于CrossLink-NX系列的低功耗、高性能现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的28nm FD-SOI工艺制造，在提供出色逻辑密度的同时，实现了优异的功耗控制。其核心架构集成了高达17,000个逻辑单元和4,250个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂逻辑功能的实现提供了坚实的基础。此外，器件内部集成了442,368位的嵌入式RAM块，能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用，减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并降低成本。

在功能特性方面，LIFCL-17-8SG72C展现了其面向嵌入式视觉和桥接应用的优化设计。它支持多种高速I/O标准，其40个用户I/O引脚具备高度的灵活性和可配置性。该芯片的工作电压范围为核心电压0.95V至1.05V，确保了在低功耗场景下的稳定运行。其极低的静态和动态功耗特性，使其成为对能效有严苛要求的便携式和电池供电设备的理想选择。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。

该芯片提供了丰富的接口支持和关键参数。它采用72引脚QFN封装，支持表面贴装技术，便于在紧凑的PCB空间内进行布局。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），能够适应广泛的商业和工业应用环境。这些硬件参数共同构成了一个平衡了性能、功耗与成本的解决方案平台。

基于其技术特性，LIFCL-17-8SG72C非常适合应用于多个前沿领域。在嵌入式视觉系统中，它可以作为图像传感器和主处理器之间的桥接与预处理单元，执行图像裁剪、格式转换或简单的算法加速。在工业自动化领域，可用于实现多协议接口转换、电机控制或实时传感器数据融合。此外，在通信设备、消费电子以及各类需要灵活逻辑控制和接口适配的场合，该器件都能凭借其高集成度和低功耗优势，为系统设计带来显著的附加值。

• 型号:LIFCL-17-8SG72C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-QFN（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 40 I/O 72QFN
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:40
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:72-QFN（10x10）
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LIFCL-17-8SG72C是Lattice Semiconductor CrossLink-NX系列中的一款FPGA，采用72-QFN封装。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位嵌入式RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于需要一定处理复杂度的设计。

其核心电压工作范围为0.95V至1.05V，并具备40个用户I/O，在保证接口灵活性的同时，实现了优异的低功耗性能。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，是一款面向商业及工业级嵌入式视觉、接口桥接等应用的表面贴装型解决方案。

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