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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15C-4FN256I技术参数：
LFXP15C-4FN256I 是一款由 Lattice Semiconductor 制造的嵌入式 FPGA 芯片，提供 15,000 个逻辑单元和 331,776 位总 RAM，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用 188 I/O 和 256-BGA 封装设计，工作温度范围为 -40°C 至 100°C，适合工业级应用。作为 Lattice Semiconductor 的产品，它支持 1.71V 至 3.465V 的宽电压范围，增强了设计的灵活性和适应性。
该芯片在工业控制、通信设备和汽车电子等领域有广泛应用，其表面贴装型封装设计便于自动化生产，同时保证了良好的电气性能。尽管目前该芯片已停产，但其成熟的设计和稳定的性能使其在许多现有系统中仍可靠运行，为工程师提供了可靠的技术解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP15C-4FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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