LFE2-12SE-6QN208C

LFE2-12SE-6QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，集成了1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，提供高达226304位的RAM存储容量。该芯片采用208-BFQFP封装形式，配备131个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压范围，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，适合各种工业和商业环境应用。 作为Lattice半导体的高性能FPGA产品，LFE2-12SE-6QN208C具有出色的可编程性和灵活性，能够满足各种复杂逻辑设计需求。其低功耗特性和高集成度使其成为嵌入式系统设计的理想选择。该芯片采用表面贴装型设计，便于集成到各种电路板上，同时支持托盘包装形式，适合大规模生产和自动化组装流程。 作为专业的Lattice代理，我们为客户提供全面的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用LFE2-12SE-6QN208C芯片的性能优势。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中，特别是在需要高可靠性和实时处理能力的场景中表现出色。其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力使其成为多种应用的理想解决方案。

• 型号:LFE2-12SE-6QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFE2-12SE-6QN208C是Lattice Semiconductor的ECP2系列嵌入式FPGA，提供131个I/O接口和208-BFQFP封装形式，具有1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，总RAM容量达226304位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，采用表面贴装型设计，适合多种工业应用场景。 该芯片凭借其高性能逻辑处理能力和丰富的I/O资源，特别适合通信设备、工业控制和汽车电子等领域的应用。作为有源状态的FPGA产品，LFE2-12SE-6QN208C提供灵活的可编程性，能够满足各种复杂逻辑设计需求，同时保持低功耗特性和高可靠性。

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