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莱迪思最新设计软件从微型FPGA中获得很大好处

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件,该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品,非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。

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这些推出的软件还将能够让工程师使用一批新增加的莱迪思产品。此外,iCE40 FPGA设计师现在能够选择综合工具,以帮助实现他们的功耗、空间和成本目标。

“要构建功耗最低、尺寸最小和成本最低的系统,设计师必须不断地权衡取舍,并在整个设计过程中做出关键的决定。”莱迪思半导体公司的软件营销总监Mike Kendrick说道, “我们将继续扩展我们的超低密度FPGA产品系列,给予设计师所需要的硬件和软件资源,以满足针对大批量,低成本应用的有挑战性的设计目标。”

在更小的尺寸中有更多的I/O

现在Lattice Diamond v2.2设计软件支持紧凑型184个球型csBGA封装的MachXO2™4000 FPGA,可提供多达150个I / O,尺寸为8x8毫米。这款低功耗、瞬时启动、非易失性器件拥有4,320 个LUT的可编程逻辑,是需要高带宽和快速数据传输的紧凑、低功耗图像处理,视频和显示应用的理想选择。

紧凑的协处理功能

iCEcube2(v2013-03)软件能够让设计师使用4 x 4毫米,81个球型ucBGA封装0.4毫米间距的iCE40 LP8K FPGA。这个器件把更多的处理功能压缩到比以前其他封装小25%的封装中。iCE40 LP8K FPGA拥有 7,680个LUT,使设计师能够建立有效的协处理器,以加速在许多空间受限的便携式工业、科学、医疗应用中的数据处理。

莱迪思iCECube2(v2013-03)软件的设计环境支持Lattice莱迪思综合引擎(LSE),以及Synopsys公司的Synplify Pro软件。此外,莱迪思综合引擎支持整个超低密度FPGA产品线。设计师可以轻松地选择想用的工具,他们能够获得更广泛的逻辑优化,以尽量减少器件的功耗,尺寸和成本。

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封装:256-FBGA(17x17)
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封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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封装:324-FCBGA(19x19)
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FPGA现场可编程门阵列
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XC7A50T-1CSG325I
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