

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFEC6E-5F484C技术参数:
LFEC6E-5F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用成熟的EC架构,集成了6100个逻辑单元,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活且高效的硬件平台。其核心逻辑资源基于优化的查找表(LUT)结构,配合高效的布线资源,能够实现从组合逻辑到复杂状态机的各类设计,并支持在系统内进行多次编程和重构,为产品开发与后期升级提供了极大的便利性。
该器件集成了94208位的嵌入式RAM块,这些分布式或块状存储器资源可以灵活配置为FIFO、双端口RAM或单端口RAM,有效满足数据缓冲、查找表存储及处理器代码存储等应用需求,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能。其224个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,能够与各类处理器、存储器及外设接口直接对接。供电方面,芯片核心电压工作在1.14V至1.26V范围内,体现了低功耗设计理念,同时其表面贴装的484-BBGA封装确保了在紧凑空间内的可靠集成,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足商业级应用的环境要求。
在接口与参数层面,LFEC6E-5F484C的I/O资源不仅数量充足,而且具备可编程的驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和降低电磁干扰。其内部逻辑单元和布线资源经过精心规划,在实现设计功能的同时,也兼顾了时序收敛的效率和可预测性。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户,可以咨询专业的Lattice总代理以获取详细资料。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟稳定的特性使其在既有系统和特定领域仍具有应用价值。
基于其逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFEC6E-5F484C非常适合应用于通信接口桥接、工业控制逻辑、医疗设备中的数据处理模块以及消费电子产品的协处理器等场景。它能够作为主控单元实现复杂的控制算法,也能作为辅助逻辑芯片完成协议转换、数据预处理或系统监控等功能,为工程师提供了一个可靠且灵活的硬件实现载体。
- 型号:LFEC6E-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC6E-5F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA,采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。
其224个用户I/O支持多种接口标准,确保了强大的外部连接能力。芯片核心电压为1.14V~1.26V,工作温度范围为0°C~85°C,体现了其在商业应用中对性能与功耗的平衡设计,适用于需要中等逻辑密度和灵活可编程性的嵌入式系统。
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