- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP15E-3F388I技术参数：
LFXP15E-3F388I是莱迪思半导体公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于XP系列平台，集成了15,000个逻辑单元，提供331,776位的总RAM资源，能够满足复杂逻辑处理和大容量数据存储需求。作为Lattice总代理推荐的产品，LFXP15E-3F388I展现了卓越的性能和灵活性，特别适合需要高速数据处理和可重构逻辑的应用场景。
芯片采用388-BBGA封装，提供268个I/O接口，支持高速数据传输和多设备连接。其工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能源消耗。该芯片支持表面贴装安装方式，适应现代电子制造工艺的需求，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。
LFXP15E-3F388I的架构设计充分考虑了实时性和可靠性要求，内置丰富的硬件资源和专用功能模块，能够高效执行并行处理任务。其可编程特性允许开发者根据应用需求定制逻辑功能，实现系统优化。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域，为各类电子产品提供强大的计算能力和灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP15E-3F388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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LFXP15E-3F388I是莱迪思半导体XP系列FPGA产品，集成了15,000个逻辑单元和331,776位RAM资源，提供268个I/O接口，采用388-BBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持表面贴装，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用场景。
其高性能架构和丰富的I/O资源使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择，为复杂系统设计提供了灵活可靠的解决方案。
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