

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-7FN672I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-35EA-7FN672I是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,在功耗、成本和性能之间实现了出色的平衡,特别适用于对功耗敏感且需要复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片的核心架构基于高效的逻辑单元阵列,拥有33,000个逻辑单元和4,125个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了丰富的可编程逻辑资源。其内部集成了总计1,358,848位的嵌入式RAM块,支持灵活的单端口、双端口或FIFO配置,为数据缓冲和高速处理任务提供了充足的片上存储空间。此外,LFE3-35EA-7FN672I集成了高性能的DSP模块和灵活的时钟管理单元,能够高效处理数字信号并管理复杂的时钟网络,确保系统时序的稳定与精确。
在功能特性方面,该器件的一个突出优势是其低功耗设计。其核心工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思的功耗优化技术,使其在提供强大处理能力的同时,显著降低了动态和静态功耗。它提供了多达310个用户I/O接口,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVDS、SSTL等,确保了与各类外部器件和总线的广泛兼容性。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,使其能够适应工业级和汽车级等严苛环境下的稳定运行。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细资料和供应链服务。
LFE3-35EA-7FN672I采用672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA)封装,以表面贴装形式供货。其丰富的逻辑资源、大容量嵌入式内存和高速接口能力,使其成为无线通信基础设施(如远程射频单元、基带处理)、工业自动化(如机器视觉、电机控制)、视频处理与广播设备以及高性能计算加速等领域的理想选择。这款有源状态的器件,凭借其可靠性和灵活性,能够帮助工程师快速实现复杂的系统设计并缩短产品上市时间。
- 型号:LFE3-35EA-7FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE3-35EA-7FN672I是莱迪思ECP3系列的一款FPGA,提供33,000个逻辑单元和4,125个可配置逻辑块,具备强大的可编程逻辑处理能力。其片上集成1.36Mb的嵌入式RAM,为数据密集型应用提供了高效的存储解决方案。
该器件支持多达310个用户I/O,工作电压为1.14V至1.26V,体现了优秀的低功耗特性。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C TJ)和672-BBGA表面贴装封装,确保了在苛刻环境下的可靠性与设计灵活性,适用于通信、工业控制和视频处理等多种高性能嵌入式系统。
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