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莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术集合,为“实时在线”的终端AI应用打造最佳解决方案

无论是作为协处理器、独立的处理单元亦或是简单的桥接,只要客户寻求的价值定位是创新、快速上市、低延迟、灵活的IO以及可编程性,FPGA就有其独特的优势。灵活IO可以在不同的应用场景支持不同类别的传感器甚至处理多个传感器交互和融合。AI目前还在初步阶段,我们预计神经网络引擎需要可编程性持续演进和优化。通用的MCU功耗和延迟一般会较高,加入固化的加速器虽然可以改善当下的性能,在未来几年内不能持续优化的缺陷会是个很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我们针对了神经网络的需求来优化了DRAM存储器带宽使得ECP5的推理性能最多提升至2倍。

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随着AI不断火热,IoT和智能传感器市场将持续增长。物联网世界的多样性也将是FPGA灵活架构大放异彩的机会。因此在超低功耗、低成本、小尺寸的iCE40 UltraPlus上,我们也推出了轻量化CNN来满足更灵活的性能、精度、功耗的平衡与取舍。尽管轻量化CNN比之前推出的二值神经网络(BNN)功耗稍高,但是其精度和性能也更优秀,CNN在业界的接受度也比BNN更为广泛。

陈英仁先生是莱迪思半导体亚太区事业发展总监,主要负责新兴的消费电子应用,如VR/AR、无人机和消费电子物联网等。

陈英仁先生拥有超过20年的高科技行业背景以及超过18年的FPGA领域从业经验。陈英仁先生曾任职于Altera,负责管理Altera在中国大陆和台湾的网络、计算、工业、消费电子市场的销售业务。在Altera美国和台湾分公司的15年职业生涯中,陈英仁先生也曾担任技术和业务发展等方面的职位。

陈英仁先生拥有美国加州大学伯克利分校电气工程暨计算机科学(EECS)以及材料科学暨工程双学士学位。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/15)
LC4256B-5FT256AI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFE2-70SE-6F672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LFE3-70E-7FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFSCM3GA15EP1-6FN900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
LFE3-150EA-7LFN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4064ZE-7TCN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LCMXO3LF-1300C-6BG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
LC4032ZE-7MN64C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:64-CSBGA(5x5)
EPF10K130EQI240-2
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
5SGXEB6R3F40I3N
FPGA(现场可编程门阵列)
1517-BBGA,FCBGA
EPXA4F672I2
带微控制器的FPGA
672-FBGA
1SX280LN3F43E2VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
XC5VFX70T-2FF1136I
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XC1736EVOG8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
EF-CSP-SIOTK-FL
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XC17V02PC20C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
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