- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70SE-6F672C技术参数：
LFE2-70SE-6F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，为复杂逻辑设计提供了高度灵活的解决方案。该芯片拥有8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件，强大的计算能力使其能够处理复杂的算法和高速数据处理任务。内置的1056768位RAM为数据缓存和临时存储提供了充足空间，同时支持多种存储配置以满足不同应用需求。
该FPGA芯片采用672-BBGA封装形式，提供500个I/O接口，支持多种I/O标准和电压电平，确保与各种外围设备的无缝连接。工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗设计使其适合对能效敏感的应用场景。作为一家专业的Lattice代理商，我们能为客户提供全方位的技术支持和解决方案。
LFE2-70SE-6F672C支持0°C至85°C的宽温工作范围，适应各种工业环境。其可重构特性允许系统设计根据应用需求进行优化，减少专用ASIC的开发成本和时间。芯片支持多种高速接口协议，包括PCI、DDR2和LVDS等，满足高性能计算、通信设备和工业自动化等领域的严格要求。此外，该器件提供丰富的IP核和开发工具支持，加速设计流程并降低开发难度。
- 型号:LFE2-70SE-6F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
- 提供LFE2-70SE-6F672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2-70SE-6F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列的高性能FPGA器件，搭载8500个LAB/CLB和68000个逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力。内置的1056768位RAM支持复杂的数据缓存和存储需求，配合500个I/O接口，使其能够连接多种外围设备并处理高速数据流。该器件采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用场景。
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