
莱迪思(LATTICE)数据中心交换机 符合NIST标准、安全、可扩展的控制、电源和散热管理PLD
如今的数据中心交换机需要在硬件上实现安全功能,确保端到端的安全,防止供应链中出现恶意破坏的行为。此外,为了满足对数据吞吐量不断增长的需求,主交换机和控制处理器变得越来越复杂,散热设计功耗(TDP)也随之增加。这让电源和散热管理变得更加复杂。随着通信端口数量的增加,人们希望控制PLD能控制多个I2C通道、LED并感知更多信号。
- 标准化、可拓展的控制PLD系列产品,提供广泛的密度和I/O选择
- 莱迪思的PFR方案可将平台固件保护恢复(PFR)功能集成到控制PLD
- 集成电源和散热管理功能
Lattice代理提供更多更专业的Lattice数据中心交换机解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:176-LQFP
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
封装:24-QFN(4x4)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:356-BGA(35x35)