
莱迪思(LATTICE)数据中心交换机 符合NIST标准、安全、可扩展的控制、电源和散热管理PLD
如今的数据中心交换机需要在硬件上实现安全功能,确保端到端的安全,防止供应链中出现恶意破坏的行为。此外,为了满足对数据吞吐量不断增长的需求,主交换机和控制处理器变得越来越复杂,散热设计功耗(TDP)也随之增加。这让电源和散热管理变得更加复杂。随着通信端口数量的增加,人们希望控制PLD能控制多个I2C通道、LED并感知更多信号。
- 标准化、可拓展的控制PLD系列产品,提供广泛的密度和I/O选择
- 莱迪思的PFR方案可将平台固件保护恢复(PFR)功能集成到控制PLD
- 集成电源和散热管理功能
Lattice代理提供更多更专业的Lattice数据中心交换机解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:381-CABGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:284-VFBGA,CSPBGA
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:176-LQFP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:363-FCBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
板安装电源 > 直流转换器
封装:20-QFN(5x4)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)