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数据中心交换机 - Lattice产品应用
Lattice产品应用数据中心交换机

莱迪思(LATTICE)数据中心交换机 符合NIST标准、安全、可扩展的控制、电源和散热管理PLD

 

如今的数据中心交换机需要在硬件上实现安全功能,确保端到端的安全,防止供应链中出现恶意破坏的行为。此外,为了满足对数据吞吐量不断增长的需求,主交换机和控制处理器变得越来越复杂,散热设计功耗(TDP)也随之增加。这让电源和散热管理变得更加复杂。随着通信端口数量的增加,人们希望控制PLD能控制多个I2C通道、LED并感知更多信号。

 

  • 标准化、可拓展的控制PLD系列产品,提供广泛的密度和I/O选择
  • 莱迪思的PFR方案可将平台固件保护恢复(PFR)功能集成到控制PLD
  • 集成电源和散热管理功能

 

Lattice代理提供更多更专业的Lattice数据中心交换机解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/15更新)
LCMXO2-1200HC-5SG32I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:32-QFN(5x5)
LFE2-12E-6TN144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
GAL16V8D-25QPI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:20-PDIP
M5LV-128/74-12VC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
ISPLSI 1048EA-170LT128
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-TQFP(14x14)
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-WLCSP(3.80x3.69)
LC4064B-5T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
M5LV-128/74-10VI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
XC7K420T-1FFG1156C
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XC7A25T-2CSG325I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC2VP7-6FG456I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XCR3512XL-10FGG324C
CPLD(复杂可编程逻辑器件)
324-FBGA
5SGXEB6R2F43I2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
5ASXBB5D6F31C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:896-FBGA(31x31)
5CSEBA2U23A7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:672-UBGA(23x23)
5SGXMA7K3F40I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
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