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数据中心交换机 - Lattice产品应用
Lattice产品应用数据中心交换机

莱迪思(LATTICE)数据中心交换机 符合NIST标准、安全、可扩展的控制、电源和散热管理PLD

 

如今的数据中心交换机需要在硬件上实现安全功能,确保端到端的安全,防止供应链中出现恶意破坏的行为。此外,为了满足对数据吞吐量不断增长的需求,主交换机和控制处理器变得越来越复杂,散热设计功耗(TDP)也随之增加。这让电源和散热管理变得更加复杂。随着通信端口数量的增加,人们希望控制PLD能控制多个I2C通道、LED并感知更多信号。

 

  • 标准化、可拓展的控制PLD系列产品,提供广泛的密度和I/O选择
  • 莱迪思的PFR方案可将平台固件保护恢复(PFR)功能集成到控制PLD
  • 集成电源和散热管理功能

 

Lattice代理提供更多更专业的Lattice数据中心交换机解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/8/16更新)
LCMXO2280E-3FT324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FTBGA(19x19)
LFE2M50SE-7FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
M5LV-384/120-15YI
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:160-BQFP
LCMXO640C-5FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LC4256C-75TN176C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
LFE5U-85F-7BG756I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:756-CABGA(27x27)
LC4256V-75FT256BI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
HW-MP-QF48
开发板编程器配件
配件类型:编程适配器
XC6SLX25T-2CSG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC6SLX16-N3CSG225C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
XC5VLX50-3FFG324C
FPGA现场可编程门阵列
324-FCBGA
EP1K30QC208-1
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
EPM7256AEFC100-7GZ
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-LBGA
EP1S30F780I6N
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
1SX280HU2F50I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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