XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC
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XC1736EVOG8C技术参数：
XC1736EVOG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的36kb串行PROM芯片，采用OTP技术确保配置数据安全性，表面贴装封装便于集成到各类电子系统中。其宽工作电压范围(4.75V-5.25V)和工业级温度范围(0°C-70°C)使其适用于多种严苛环境下的FPGA配置需求。
该芯片凭借稳定的性能和可靠的存储特性，曾被广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中。需要注意的是，XC1736EVOG8C已停产，不适合新设计项目，建议考虑Xilinx更新的配置PROM系列或可重复编程的解决方案，以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。
- 制造商产品型号：XC1736EVOG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：36kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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