XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70E-7FN484C技术参数：
LFE3-70E-7FN484C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA器件，提供67,000个逻辑单元和8375个逻辑块，具备强大的可编程逻辑处理能力。其片上集成高达4.5兆位的RAM资源，为数据密集型应用提供了高效的存储解决方案。
该器件配备295个用户I/O，支持表面贴装（484-FBGA封装），核心电压工作在1.14V至1.26V范围，并在0°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行。这些参数共同构成了其在需要高集成度、灵活接口及可靠性能的嵌入式系统中的核心价值。
- 制造商产品型号：LFE3-70E-7FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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