
莱迪思(LATTICE)RGMII 至 GMII 桥接
GMII(千兆媒体独立接口)是一个以太网接口标准,RGMII(精简的千兆媒体独立接口)旨在替代GMII。 RGMII的主要目标是以高性价比、与技术无关的方式将引脚数从22个减少到12个。该参考设计针对RGMII和GMII之间的数据传输提供了一个双向桥接功能。
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)