手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。
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莱迪思指出，其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。
嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
产品封装：208-BFQFP
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:144-TQFP（20x20）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:388-FPBGA（23x23）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:484-FPBGA（23x23）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:208-PQFP（28x28）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:44-TQFP（10x10）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:44-PLCC（16.59x16.59）
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:144-EQFP（20x20）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:240-RQFP（32x32）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:44-PLCC（16.59x16.59）
集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-SOIC
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:1152-FCBGA（35x35）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:784-FCBGA（29x29）
