手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。
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莱迪思指出，其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。
嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
产品封装：208-BFQFP
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:144-TQFP（20x20）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:132-CSBGA（8x8）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:256-FTBGA（17x17）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:56-CSBGA（6x6）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:208-PQFP（28x28）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:484-FPBGA（23x23）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:208-PQFP（28x28）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:672-FBGA（27x27）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:780-HBGA（33x33）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:1517-FBGA（40x40）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:1517-FBGA（40x40）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:676-FBGA（27x27）
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）评估板
封装:
