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芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映

手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布,将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。

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莱迪思指出,其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。

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ORSO42G5-2BMN484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
M5LV-256/104-7VI
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:144-LQFP
LFXP20C-4FN256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LFXP2-8E-6M132I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
LFXP15C-3FN256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LFE2-20SE-6F256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LFEC10E-5F484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
LFE2M100E-5FN900I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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