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芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映

手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布,将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。

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莱迪思指出,其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/15)
LC4064ZC-75T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
SII1161CTU
集成电路(IC) > 线性 > 视频处理
封装:100-TQFP-EP(14x14)
ISPLSI 2192VE-180LT128I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-TQFP(14x14)
LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-WLCSP(3.80x3.69)
LCMXO2280C-3M132I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
LFE3-70EA-6LFN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LCMXO256E-4T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LCMXO2-1200HC-5MG132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
EP4SGX530KH40C4ES
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
EP2AGX260FF35C6N
FPGA现场可编程门阵列
1152-FBGA
5CGTFD5C5U19C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
EPF6016AQC208-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC4VLX160-11FFG1513I
FPGA现场可编程门阵列
1513-FCBGA
XC3S250E-4TQG144C
FPGA现场可编程门阵列
144-TQFP
XC7VX1140T-2FL1930C
FPGA现场可编程门阵列
1930-FCBGA
XCVU45P-3FSVH2892E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2892-BBGA,FCBGA
Lattice(莱迪思)产品及其应用
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