手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。
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莱迪思指出，其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:208-PQFP（28x28）
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）评估板
封装:
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:44-TQFP（10x10）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:100-TQFP（14x14）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:144-TQFP（20x20）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:256-CABGA（14x14）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:400-CABGA（17x17）
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）评估板
封装:
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:484-FBGA（23x23）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:1517-FBGA，FC（40x40）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:780-FBGA（29x29）
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
封装:144-TQFP（20x20）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:100-VQFP（14x14）
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
封装:676-FCBGA（27x27）
