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莱迪思宣布出版名为“POWER 2 YOU”参考书

莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”, 针对电路板的电源管理功能,为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra,他是电源管理领域被认可的专家,发表了多篇有关电源管理的文章。

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电源管理的挑战

现代电路板使用CPU,FPGA和ASIC这样的超大规模集成电路,用它们实施主要的处理功能。这些超大规模集成电路需要多个安装在电路板上的电源,并以一个特定的序列打开,还要对故障进行监测,对电压精度进行微调。此外,要求对送到电路板的输入电源进行冗余电源管理,对插件板需要有热插拔功能。控制各种电源幅度的所有功能构成了电路板的电源管理。

传统上,设计人员使用一些单一功能的集成电路和相关的无源元件来实现这些功能。为了选择这些元器件,设计人员必须阅读来自不同厂商的产品说明书并做多个应用笔记。由于现代电路板的复杂性,这种应对电源管理的方法相当不方便和费时。

电源管理的深入探讨

“Power 2 You”对所有常见的电源管理功能和设计挑战做了深入的技术细节讨论,探讨了可使用软件进行修改的可编程设计解决方案。单独的专门章节为:

· 复位发生器和监测

· 电源定序

· 热插拔控制器

· 电源的ORing控制器

· 电源馈送控制器

· 裕度和微调

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/8/16)
LCMXO3L-4300E-5MG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSFBGA(10x10)
PN-F484/LFXP20E
可编程适配器,插座
模块/板类型:插座模块 BGA
LFE3-70EA-6FN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4064V-75T44E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
LFEC3E-4Q208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
ISPLSI 5512VE-80LB388I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:388-BGA(35x35)
LAMXO640C-3FTN256E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
M4A3-32/32-12VNI48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
EPF10K20RC240-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-RQFP(32x32)
EP20K400EFC672-2N
FPGA现场可编程门阵列
672-FBGA
10AX115R2F40I2SGE2
FPGA现场可编程门阵列
1517-FCBGA
1SX165HN1F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
XC17S100ASO20I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-SOIC
XC9536XL-7CS48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-CSBGA(7x7)
XC4VSX35-12FFG668C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:668-FCBGA(27x27)
XA3S500E-4PQG208Q
FPGA现场可编程门阵列
208-PQFP
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