莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头，Acamar的ACM701。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。

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ACM701支持720P并且是Acamar第一款配备BEYONDVISION™的摄像头产品，BEYONDVISION™是一种独特的图像处理技术，实现了高清、光线条件差的情况下良好的图像质量、扩展的动态范围，以及在所有光照条件下忠实的色彩还原能力。ACM701采用了低成本、低功耗的LatticeECP3™FPGA，该器件提供了所有高清摄像头的特性和功能。

“我们很高兴能与莱迪思半导体公司合作，共同推出一款独特的SDI摄像头产品，它充分利用了LatticeECP3 FPGA的创新功能。我们期待在未来的产品开发中与莱迪思有更多的合作。”Acamar CEO，Gang Wang说道。

莱迪思工业市场部战略营销经理，Kambiz Khalilian说道，“Acamar高品质的图像处理能力、暗光条件下的性能和莱迪思创新的FPGA技术与集成的三速SDI串行器相结合，为追求高质量、高性价比SDI摄像头的客户创造一个独特且极具吸引力的产品。”

在莱迪思展台，观展者将能够与莱迪思技术专家讨论他们的设计需求，并且观看采用莱迪思一系列低密度、超低密度FPGA器件，包括低成本、低功耗的MachXO2™和LatticeECP3™系列设计的新的摄像头解决方案的实际操作演示。除了ACM701，现场展示还包括新的WDR(宽动态范围)图像传感器解决方案;HD-SDI(串行数字接口)摄像头;以及MIPI图像传感器桥接解决方案，可用于实现低成本的家庭安防摄像头。莱迪思还将展示建立在HDR-60开发套件上的分析演示示例;这是一个独特的设计解决方案，适用于远程定位距离ISP多达10米的图像传感器;以及双图像传感器设计适用于汽车行驶记录仪黑盒。

定价和供货情况

2012年12月1日起可申请ACM701样片。