XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XC3S250E-4TQG144C技术参数：
XC3S250E-4TQG144C是Xilinx Spartan-3E系列中的中端FPGA器件，拥有250K系统门和5508逻辑单元，配合221Kbit存储器资源，为工业控制与通信设备提供灵活的硬件加速平台。其108个I/O接口和1.2V低功耗设计使其特别适合对功耗敏感但需要复杂逻辑处理的应用场景。
这款144-LQFP封装的FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C，能够稳定运行于各种工业环境。无论是电机控制、数据采集系统还是通信协议转换，XC3S250E-4TQG144C都能提供足够的逻辑资源和I/O支持，是中小规模嵌入式系统开发的理想选择，平衡了性能、成本与开发难度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4TQG144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：108
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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