

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280C-3M132I技术参数:
LCMXO2280C-3M132I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款非易失性、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,集成了2280个逻辑单元(LEs)和285个可编程逻辑块(LABs),提供了灵活且高效的逻辑资源。其内置的28262位分布式RAM支持快速的数据缓冲和存储操作,而无需依赖外部存储器,简化了系统设计并提升了整体性能的确定性。
该芯片的核心优势在于其出色的集成度与低功耗特性。1.71V至3.465V的宽范围供电电压使其能够兼容多种系统电平,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其非易失性特性意味着配置数据在芯片断电后不会丢失,上电后可实现毫秒级的瞬时启动,这对于需要快速响应的控制系统至关重要。同时,它提供了101个用户I/O,具备良好的连接灵活性,能够与各类外设、传感器或处理器进行高效通信。
在接口与参数方面,LCMXO2280C-3M132I采用132引脚CSBGA(芯片级球栅阵列)封装,属于表面贴装型器件,有助于实现紧凑的PCB布局。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境或宽温应用中的可靠运行。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的设计在存量市场和特定延续性项目中仍具价值,用户可通过Lattice中国代理获取相关的技术支持和供应链信息。
凭借其适中的逻辑容量、低功耗和瞬时启动的特点,这款FPGA非常适合应用于需要逻辑整合、接口桥接和系统控制的领域。典型应用包括工业网络中的通信协议转换、消费电子设备中的功能控制与管理、以及各类嵌入式系统中作为协处理器或胶合逻辑(Glue Logic)使用。它为设计者提供了一个在成本、功耗和性能之间取得平衡的可靠平台,尤其适用于对开发周期和系统可靠性有较高要求的项目。
- 型号:LCMXO2280C-3M132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2280C-3M132I是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和285个可编程逻辑块,并内置28262位分布式RAM,提供了紧凑而高效的逻辑与存储资源。
其核心卖点包括支持1.71V至3.465V的宽电压供电,兼顾了低功耗设计与系统兼容性;具备101个用户I/O,连接能力灵活;采用132-CSBGA小型封装,适用于空间受限的设计。该芯片可在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,满足工业级应用的可靠性要求。
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