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数据中心系统 - 存储系统 - Lattice产品应用
Lattice产品应用数据中心系统 - 存储系统

莱迪思(LATTICE)数据中心系统 - 存储系统 可复用的低成本控制PLD解决方案,加速产品上市进程

 

可靠的启动控制解决方案,适用于存储系统电路板 MachXO3 FPGA产品系列具备非易失性、瞬时启动、每I/O成本超低、功能丰富等特性,可为服务器、存储和网络系统领域中的各类单、双、四和八插槽CPU主板提供解决方案。MachXO2/3是电路板上最先上电的器件,并且配置所有器件的供电。这两款器件还集成电路板上多个控制总线,如SPI、I2C和SGPIO,并减少所需的PCH和BMC引脚。

 

避免电源故障导致的数据丢失 精确的电压监控可实现电源故障预警。使用莱迪思L-ASC10器件集成电压、电流和温度监测和测量等硬件管理逻辑。实时故障记录功能可简化硬件调试。

 

用于集成I2C缓冲器、胶合逻辑和电平转换器的小尺寸、低成本解决方案 MachXO2产品系列提供TQFP和QFN封装选择,为实现热插拔背板的HDD、SSD和NVMe自动配置功能提供制造成本超低的解决方案。这款器件还可以减少所需的连接器引脚数量,同时简化接口以监控和控制背板上的控制驱动器。MachXO2 QFN封装器件集成用于CPU和DDR存储器之间的电平转换I2C缓冲器以及GTL收发器。

 

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封装:20-PDIP
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:132-CSBGA(8x8)
ISPLSI 1016E-125LT44
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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LC4064ZC-5T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
ICE5LP2K-SWG36ITR
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
LC5512MV-45F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
XC95108-7TQG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
XC7A15T-L2CPG236E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:238-CSBGA(10x10)
XC4VLX25-10FF668I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XC6VLX75T-2FFG784C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCBGA(29x29)
5SGXEA5K3F35I3LG
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EPM570M256C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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5SGXEA5N3F45C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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