XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-6LFN672C技术参数：
LFE3-70EA-6LFN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA器件，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑单元，提供强大的计算能力。该器件内置4526080位RAM，支持380个I/O引脚，采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。
低功耗设计使其工作电压仅需1.14V至1.26V，同时支持多种高速接口标准，为通信、工业控制和消费电子等领域提供灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-6LFN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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