LFE3-70EA-6LFN672C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-6LFN672C技术参数：

LFE3-70EA-6LFN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA器件，采用先进的嵌入式架构设计，具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力，同时内置4526080位RAM，满足复杂数据处理需求。作为核心优势，其380个I/O引脚支持多种高速接口标准，确保与外部系统的无缝连接。该器件工作电压范围1.14V至1.26V，采用672-BBGA封装，适合空间受限的应用场景。作为Lattice总代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助工程师充分发挥该FPGA的性能潜力。LFE3-70EA-6LFN672C支持0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。其内置的高级功能如SERDES、PCIe支持和专用硬件加速器，使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。该FPGA还提供灵活的配置选项和丰富的IP核资源，加速产品开发周期，降低系统总成本。

型号:LFE3-70EA-6LFN672C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:672-FPBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8375
逻辑元件/单元数:67000
总 RAM 位数:4526080
I/O 数:380
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:672-BBGA
供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE3-70EA-6LFN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA器件，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑单元，提供强大的计算能力。该器件内置4526080位RAM，支持380个I/O引脚，采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。

低功耗设计使其工作电压仅需1.14V至1.26V，同时支持多种高速接口标准，为通信、工业控制和消费电子等领域提供灵活的解决方案。

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