
莱迪思(LATTICE)IoT和可穿戴设备 低功耗、小尺寸FPGA通过分布式处理和灵活的I/O支持打造高性能设备
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随着更加智能的物联网(IoT)设备和可穿戴设备的部署,传感器的使用数量呈爆发式增长。莱迪思通过其低功耗分布式处理引擎和支持各类传感器的灵活I/O帮助物联网设计人员从多个传感器采集并分析数据,提供出色的用户体验。
莱迪思优化的低功耗FPGA提供:
- 低功耗设备端AI,用于目标检测、识别、计数和人机交互
- 灵活、低延迟的各类传感器数据的聚合、桥接、数据缓冲和处理
- 可编程I/O拓展和聚合应对设计尺寸和架构方面的挑战
Lattice代理提供更多更专业的LatticeIoT和可穿戴设备解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-FPBGA(13x13)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:64-VQFP(10x10)
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步降
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-BGA