
莱迪思(LATTICE)IoT和可穿戴设备 低功耗、小尺寸FPGA通过分布式处理和灵活的I/O支持打造高性能设备
相关产品
- CrossLink-NX
- iCE40 UltraPlus
- MachXO
随着更加智能的物联网(IoT)设备和可穿戴设备的部署,传感器的使用数量呈爆发式增长。莱迪思通过其低功耗分布式处理引擎和支持各类传感器的灵活I/O帮助物联网设计人员从多个传感器采集并分析数据,提供出色的用户体验。
莱迪思优化的低功耗FPGA提供:
- 低功耗设备端AI,用于目标检测、识别、计数和人机交互
- 灵活、低延迟的各类传感器数据的聚合、桥接、数据缓冲和处理
- 可编程I/O拓展和聚合应对设计尺寸和架构方面的挑战
Lattice代理提供更多更专业的LatticeIoT和可穿戴设备解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
封装:484-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:100-LBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CSFBGA(9x9)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:625-FCBGA(21x21)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)