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IoT和可穿戴设备 - Lattice产品应用
Lattice产品应用IoT和可穿戴设备

莱迪思(LATTICE)IoT和可穿戴设备 低功耗、小尺寸FPGA通过分布式处理和灵活的I/O支持打造高性能设备

 

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随着更加智能的物联网(IoT)设备和可穿戴设备的部署,传感器的使用数量呈爆发式增长。莱迪思通过其低功耗分布式处理引擎和支持各类传感器的灵活I/O帮助物联网设计人员从多个传感器采集并分析数据,提供出色的用户体验。

 

莱迪思优化的低功耗FPGA提供:

 

  • 低功耗设备端AI,用于目标检测、识别、计数和人机交互
  • 灵活、低延迟的各类传感器数据的聚合、桥接、数据缓冲和处理
  • 可编程I/O拓展和聚合应对设计尺寸和架构方面的挑战

 

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Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/6/17更新)
LFE5U-85F-7MG285I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
LFE2-12SE-6Q208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
PN-UM64-LCMXO2
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封装:
LFE3-150EA-AMC-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
LCMXO3D-9400HC-6BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
M4A3-256/128-10FANC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LFE3-35EA-7LFTN256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LCMXO640E-4M132I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
XC17S30VO8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
XCV100-5CS144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
XC7A35T-1FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC6SLX25T-4FGG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
5CSEBA4U19I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-UBGA(19x19)
EP4SE530F43C3NES
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
EP1S80F1020C6N
FPGA现场可编程门阵列
1020-FBGA
1SG085HN1F43I2LGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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