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IoT和可穿戴设备 - Lattice产品应用
Lattice产品应用IoT和可穿戴设备

莱迪思(LATTICE)IoT和可穿戴设备 低功耗、小尺寸FPGA通过分布式处理和灵活的I/O支持打造高性能设备

 

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随着更加智能的物联网(IoT)设备和可穿戴设备的部署,传感器的使用数量呈爆发式增长。莱迪思通过其低功耗分布式处理引擎和支持各类传感器的灵活I/O帮助物联网设计人员从多个传感器采集并分析数据,提供出色的用户体验。

 

莱迪思优化的低功耗FPGA提供:

 

  • 低功耗设备端AI,用于目标检测、识别、计数和人机交互
  • 灵活、低延迟的各类传感器数据的聚合、桥接、数据缓冲和处理
  • 可编程I/O拓展和聚合应对设计尺寸和架构方面的挑战

 

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Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/9/21更新)
LFE2-50SE-5FN484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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LFXP2-30E-5FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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GAL26CV12B-15LJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
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PA-FE680/LFX1200
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封装:
LC4256B-5T100I
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LFSC3GA80E-5FFN1152I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
LCMXO2-7000ZE-1TG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3030L-8VQ64C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:64-VQFP(10x10)
XC17S30XLVOG8C
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XC17V04PC20I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
XCVU45P-2FSVH2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
1SX110HN1F43E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EVB-EP53A7LQI
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步降
EP4SE530H40C3ES
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
EPM1270F256C5RR
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产品封装:256-BGA
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