XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-LCC（J 形引线）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
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XC18V256PC20I技术参数：
XC18V256PC20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM，专为存储256Kb配置数据而设计，支持系统内可编程功能，使工程师能够在不拆卸芯片的情况下更新FPGA配置。其3.3V低电压特性和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，使其成为各种环境条件下可靠运行的理想选择，特别适合需要现场升级的嵌入式系统。
尽管XC18V256PC20I具备表面贴装的便利性和稳定的性能表现，但该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统维护，可以考虑Xilinx更新的PROM系列，如XCFxxS系列，它们提供更高容量、更低功耗和更先进的加密功能，同时保持与现有设计的兼容性，为未来升级提供更多灵活性。
- 制造商产品型号：XC18V256PC20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：256Kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-LCC（J 形引线）
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