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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20E-6F672C技术参数：
LFE2-20E-6F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款FPGA器件，提供21，000个逻辑单元和2625个逻辑阵列块，具备强大的可编程逻辑处理能力。其核心优势在于集成了282，624位片上RAM和高达402个可配置I/O，为数据密集型应用和复杂外设连接提供了充足的资源。
该器件采用1.2V核心电压设计，支持低功耗运行，并以672引脚FPBGA封装形式提供，适用于表面贴装工艺。其工作温度范围为0°C至85°C，主要面向商业及工业级嵌入式应用，如通信接口、工业控制和视频处理等需要高度定制化数字逻辑的领域。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-6F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：402
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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