XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 456FBGA
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XC2S150-6FGG456C技术参数：
XC2S150-6FGG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA，提供3888个逻辑单元和49KB的嵌入式存储器，配合260个I/O接口，为复杂逻辑控制和数据处理提供了强大平台。其15万门的逻辑容量和工业级工作温度范围（0°C至85°C）使其成为工业控制、通信设备和测试测量应用的理想选择。
该芯片采用456-BBGA封装设计，支持2.375V至2.625V的宽电压范围，不仅提供灵活的电路重构能力，还兼顾了系统的稳定性和可靠性。无论是作为原型验证平台，还是小批量生产的最终解决方案，XC2S150-6FGG456C都能满足工程师对性能和成本的双重需求，是数字系统设计中的多面手。
- 制造商产品型号：XC2S150-6FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：864
- 逻辑元件/单元数：3888
- 总RAM位数：49152
- I/O数：260
- 栅极数：150000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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