

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50E-6FN900C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2M50E-6FN900C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP2M系列,采用先进的900-BBGA封装,提供410个I/O接口,满足复杂系统设计需求。该芯片基于先进的架构设计,集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备高达4246528位的RAM存储资源,确保高效的数据处理能力。
该芯片采用1.14V至1.26V的宽范围供电电压,既保证了低功耗特性,又提供了足够的性能余量,使其在各种应用场景中都能保持稳定运行。作为一款表面贴装型器件,LFE2M50E-6FN900C能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定工作,适应工业级应用环境。作为专业的Lattice一级代理,我们深知这款芯片在通信、工业控制和消费电子领域的广泛应用价值。
LFE2M50E-6FN900C芯片具有灵活的可编程性,允许设计师根据具体应用需求进行定制化配置,大大缩短了产品开发周期。其高密度的逻辑资源和丰富的I/O接口使其能够处理复杂的数据处理和控制任务,同时保持较低的功耗和成本。在通信基础设施、网络设备、数据中心和高端消费电子产品中,这款FPGA芯片都能提供卓越的性能和可靠性。
该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其能够与各种外部设备无缝连接。其内置的高级功能如时钟管理、SERDES和PCIe硬核IP,进一步简化了系统设计复杂性。对于需要高性能计算和实时处理的应用,LFE2M50E-6FN900C提供了理想的解决方案,帮助工程师实现创新设计并快速推向市场。
- 型号:LFE2M50E-6FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M50E-6FN900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50E-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列嵌入式FPGA,提供6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,配备4246528位RAM资源,满足高性能计算需求。该芯片采用900-BBGA封装,提供410个I/O接口,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用环境。作为表面贴装型器件,它支持多种高速接口协议,为通信、工业控制和消费电子领域提供灵活可编程的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50E-6FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















