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莱迪思推出MachXO2 PICO开发套件

莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件,可用于低功耗,空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择,如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机,以及在终端市场的控制PLD的应用,如电信基础设施、计算,高端产业和高端医疗设备。

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“消费电子应用的设计人员面临着在短暂的产品进入市场时间内不断出现的新标准和功能的日益严峻的挑战,”低密度解决方案的高级产品营销经理Shantanu Dhavale说道, “MachXO2 Pico开发套件为设计人员提供了一个灵活的、低成本的平台,能够快速评估和验证硬件的设计。“

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/2)
PSSN-QN84-LCMXO2
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LC4256C-75FTN256BI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LC4032V-5T44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
LFECP20E-5F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
GAL22V10D-10LPNI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:24-PDIP
LFSC3GA40E-5FFN1020I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
M5LV-512/160-15YI
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
LCMXO1200C-4T144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EP3SL70F780I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EPM1270F256C5NRR
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FBGA(17x17)
EP2SGX30CF780C4G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:-
EP4SGX530NF45I4
FPGA现场可编程门阵列
1932-FBGA
XC3S5000-4FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC2S50-5FG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XC7K160T-3FFG676E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC4036XL-3HQ208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
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