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莱迪思推出MachXO2 PICO开发套件

莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件,可用于低功耗,空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择,如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机,以及在终端市场的控制PLD的应用,如电信基础设施、计算,高端产业和高端医疗设备。

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“消费电子应用的设计人员面临着在短暂的产品进入市场时间内不断出现的新标准和功能的日益严峻的挑战,”低密度解决方案的高级产品营销经理Shantanu Dhavale说道, “MachXO2 Pico开发套件为设计人员提供了一个灵活的、低成本的平台,能够快速评估和验证硬件的设计。“

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LFE3-95EA-6LFN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LFE2-12SE-6TN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
M4A3-384/160-14YI
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
OR3T307S208-DB
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
M4A3-32/32-12VI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
LFE5UM-45F-7MG285I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
LFEC15E-5FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO640C-3FTN256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
1SX280HN3F43E1VGS3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP2C8AF256I8NES
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP4CE55F23I8LN
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EP2AGX260EF29I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
XC2C64A-5QFG48C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-QFN(7x7)
XC6SLX16-3FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC1736ESO8I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-SOIC
XC7S15-2CSGA225C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
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