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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布针对工业市场推出19款HDMI产品。HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件保证了无缝的“即插即用”连接,超越了传统消费电子和移动应用。

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视频应用在整个工业产品市场普遍存在,在今天的智能自动化系统中扮演着重要的角色。莱迪思提供了一系列可编程器件,满足工业环境和长时间工作的要求,同时保持连续工作和无与伦比的可靠性。随着HDMI产品的加入,莱迪思可以帮助制造商解决关键桥接问题或实现视频处理功能,增强了人机界面、安全监控以及数字标牌应用。

莱迪思HDMIASSP和FPGA器件系列是各种接口桥接应用的理想选择,包括:

视频捕捉从HDMI/DVI、SDI或图像传感器捕捉、转换和发送全高清/4K超高清视频

视频传输利用VRSClearView技术的自适应视频图像缩放、降噪和图像增强

视频显示支持全高清/4K超高清视频和工业模拟视频开关和自动格式检测信号和模拟前端(AFE)技术

莱迪思半导体工业和汽车事业部产品营销总监,DeepakBoppana说道,“莱迪思提供众多智能连接解决方案,我们的ASSP是我们的FPGA产品在工业市场的一个很好的补充。我们是视频连接方面的专家,并已经过数十亿采用莱迪思视频ASSP终端产品的验证。我们相信工业市场客户将显著获益于结合了我们FPGA的灵活性与视频优化的ASSP产品。”

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/7/21)
LC5512MV-45FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO640C-5MN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
LCMXO640E-4MN132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
M4A5-64/32-10VNI48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LFE2M70SE-5FN900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
ISPLSI 1024EA-100LT100
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LFECP6E-3TN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
PN-T100/LFXP3C
可编程适配器,插座
模块/板类型:插座模块 TQFP
M570ZM6NLA
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:-
EPC2LI20
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
EP4SE530F43C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5CSEBA5U23C8SN
嵌入式片上系统芯片
672-UBGA
XC5VTX150T-1FF1156I
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XC4044XL-09HQ304C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:304-PQFP(40x40)
XC5VFX100T-2FF1136I
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XCV2000E-6BG560I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:560-MBGA(42.5x42.5)
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