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莱迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增强嵌入式I/O扩展和电路板级管理功能

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广受市场欢迎的MachXO3控制PLD系列迎来新成员,可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2V内核封装选择,适用于对散热要求严苛的环境,为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源,为服务器和存储应用提供更多I/O。为了帮助采用MachXO3器件进行设计开发的客户,莱迪思同时推出了性能强大且提供更多灵活性的评估板,支持各类系统架构,包括电路板管理、嵌入式微控制器I/O扩展和视频协议桥接功能。

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莱迪思半导体公司产品营销经理JoelCoplen表示:“此次推出的MachXO3-9400低功耗器件可帮助客户为功耗敏感的网络边缘应用实现更多智能功能。现在就可使用我们的MachXO3-9400评估板开发各种解决方案,包括硬件管理和I/O扩展,或为嵌入式微控制器增加逻辑功能。”

莱迪思推出的全新器件的特性包括:

可选MachXO3-9400E(1.2V内核电压)器件,相比MachXO3-9400C(3.3V内核电压)器件功耗降低60%

支持从MachXO3-6900进行引脚迁移,提供更多用于工厂自动化和服务器电路板管理应用的FPGA逻辑资源

高达384个I/O拥有MachXO3产品系列中最高的I/O数量

一脉相承MachXO3产品系列的优点,如内部配置存储器、灵活的可编程I/O和嵌入式存储器

MachXO3-9400评估板采用MachXO3-9400控制PLD和莱迪思硬件管理扩展器(LatticeHardwareManagementExpander)L-ASC10。评估板还包含适用于RaspberryPi3、ArduinoZero以及其他扩展电路板的连接器。它是设计工程师的理想选择,能够又快又好地为最新的计算和工业应用构建I/O扩展、协处理、电机控制和视频桥接功能。

了解更多MachXO3产品系列最新成员的信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/MachXO3.aspx。

了解更多MachXO3-9400评估板的信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/DevelopmentBoardsAndKits/MachXO39400DevBoard.aspx。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/9/30)
M4A5-128/64-10YNI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-PQFP(14x20)
PN-FN672/E2
可编程适配器,插座
模块/板类型:插座模块 BGA
LFXP6E-3F256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LFSCM3GA40EP1-6FF1020C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1020-OFCBGA(33x33)
PDS4102-B272/5256V
可编程适配器,插座
模块/板类型:插座模块 BGA
LCMXO256C-3M100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
LC4128V-75TN144E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
LFE5UM-45F-7BG554C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:554-CABGA(23x23)
1SG280HH2F55E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
1SG280HU3F50I3XG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EP3SL200H780I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5SGXMA3E3H29I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-HBGA(33x33)
XC6SLX25-3FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XA3S200-4TQG144Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XC4008E-4PG191C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:191-CPGA(47.24x47.24)
XC5VLX50-1FF676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
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