

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1020-OFCBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSC3GA40E-5FFN1020C技术参数:
作为Lattice Semiconductor SC系列FPGA产品线中的一员,LFSC3GA40E-5FFN1020C是一款基于40纳米工艺技术构建的高性能、低功耗现场可编程门阵列。该器件集成了高达40,000个逻辑单元,并配备了10,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了充裕的硬件资源。其核心架构经过优化,旨在实现高性能与低功耗的平衡,内部集成了丰富的嵌入式存储器资源,总RAM位数达到4,075,520位,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用需求。
该芯片的功能特点突出体现在其强大的并行处理能力和灵活的I/O配置上。它提供了多达562个用户I/O引脚,支持广泛的接口标准,能够与各种外设和处理器进行高速数据交换。其供电电压范围在0.95V至1.26V之间,结合先进的工艺和电源管理技术,使其在提供可观计算密度的同时,能显著降低动态和静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用环境。其工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保了在商业级温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取该产品的详细信息与采购支持。
在接口与关键参数方面,LFSC3GA40E-5FFN1020C采用1020-BBGA(FCBGA)封装,这是一种表面贴装型封装,提供了高密度的引脚连接和良好的散热性能。丰富的I/O资源与内部高速互连结构相结合,使得该芯片能够轻松应对高速串行通信、实时信号处理等对带宽要求苛刻的场景。其逻辑资源规模和存储器容量,使其能够胜任从协议桥接、电机控制到图像预处理等一系列中等复杂度的系统设计任务。
基于上述特性,该FPGA芯片典型的应用场景涵盖了通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及视频处理系统等领域。例如,在通信设备中可用于实现数据包处理或接口转换功能;在工业控制系统中,可作为协处理器执行定制化的控制算法和实时监控逻辑。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的性能,使其在存量系统维护或特定项目设计中仍具备参考价值。
- 型号:LFSC3GA40E-5FFN1020C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1020-OFCBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:562
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1020-OFCBGA(33x33)
- 提供LFSC3GA40E-5FFN1020C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFSC3GA40E-5FFN1020C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款SC系列FPGA,采用1020-BBGA(FCBGA)表面贴装封装。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB,并内置4,075,520位RAM,提供了强大的可编程逻辑资源和片上存储能力。
其核心优势在于高达562个用户I/O数量,支持广泛的接口连接,同时工作电压范围宽(0.95V~1.26V),在0°C至85°C的工作温度范围内实现了性能与功耗的良好平衡,适用于需要中等规模逻辑密度和较高I/O带宽的嵌入式设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA40E-5FFN1020C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















