

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
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LCMXO2-4000ZE-1TG144I技术参数:
LCMXO2-4000ZE-1TG144I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的非易失性技术,集成了4320个逻辑单元,并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合与时序逻辑实现,同时内部集成的嵌入式存储器块(总RAM位数达94208位)为数据缓冲、FIFO及小型双端口RAM应用提供了片上解决方案,显著减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体成本。
该芯片的功能特点突出体现在其极低的静态与动态功耗以及高集成度上。其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,专为对功耗敏感的应用场景而优化。器件内部集成了用户闪存(UFM)、I2C、SPI等硬核IP,并支持通过片上振荡器实现系统管理,进一步降低了对外部元件的需求。其瞬时上电与非易失特性确保了配置数据的安全性与快速启动能力,这对于需要高可靠性和快速响应的系统至关重要。对于需要本地技术支持与供应的开发者,可以通过Lattice中国代理获取详细的设计支持与供应链服务。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000ZE-1TG144I提供了多达114个用户I/O,封装于紧凑的144引脚TQFP中,支持表面贴装(SMT),便于在空间受限的PCB上布局。这些I/O支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,提供了出色的信号接口灵活性。器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了其在严苛环境下的稳定运行。其逻辑密度与I/O数量的平衡,使其成为实现胶合逻辑、总线桥接、电源管理和接口扩展等功能的理想平台。
基于其特性,该FPGA非常适合广泛的应用场景。在消费电子领域,可用于智能手机、平板电脑中的传感器集线器、电源时序控制和接口转换。在工业自动化中,可用于可编程逻辑控制器(PLC)的I/O扩展、电机控制接口以及通信协议桥接。此外,在通信设备、医疗仪器和汽车电子中,其高可靠性、低功耗和快速启动能力也使其成为实现系统控制、数据采集和信号处理功能的可靠选择。其非易失性消除了外部配置存储器的需要,为成本敏感且需要高安全性的批量产品提供了显著优势。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-1TG144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:114
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-4000ZE-1TG144I 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件集成了4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,并内置94Kbits的嵌入式RAM,提供了均衡的逻辑与存储资源。其核心优势在于极低的功耗,工作电压范围为1.14V至1.26V,并具备瞬时上电能力,无需外部配置存储器。
该芯片采用144引脚TQFP封装,提供114个用户I/O,支持广泛的工业标准接口。其工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用的环境要求。这些特性使其成为实现接口桥接、电源管理、系统控制和胶合逻辑等功能的理想平台,尤其适用于对成本、功耗和板卡空间有严格限制的消费电子、工业控制和通信设备。
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