XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：280-TFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 9NS 280CSP
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XCR3256XL-10CS280I技术参数：
Xilinx的XCR3256XL-10CS280I是一款高性能CoolRunner XPLA3系列CPLD，拥有256个宏单元和164个I/O，提供卓越的系统集成能力。其9.1ns的快速延迟时间和2.7V~3.6V的低功耗工作电压，使其成为对功耗和性能均有要求的理想选择。6000个逻辑门和16个逻辑元件块为复杂逻辑设计提供了充足资源，同时系统内可编程特性确保了开发过程中的灵活性和便捷性。
该芯片广泛应用于通信设备、工业控制系统和消费电子等领域，特别是在需要高可靠性和快速响应的场合表现突出。其-40°C至85°C的宽温工作范围和表面贴装型封装设计，使其能够适应各种严苛环境下的应用需求。对于需要频繁升级或修改设计的项目，XCR3256XL-10CS280I的系统内可编程功能提供了极大便利，减少了返工时间和成本。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-10CS280I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 9NS 280CSP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：280-TFBGA，CSPBGA
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