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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
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LFE2-35SE-6F672C技术参数:
LFE2-35SE-6F672C是莱迪思半导体ECP2系列中的一款FPGA器件,提供32000个逻辑单元和339968位嵌入式RAM资源,具备较强的逻辑集成与数据处理能力。其450个可配置I/O引脚支持广泛的接口连接需求,为核心电压1.2V左右的低功耗系统设计提供了硬件基础。
该器件采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于表面贴装工艺。其参数配置平衡了逻辑密度、存储资源和I/O数量,适合用于实现中等复杂度的数字系统、接口协议桥接以及控制逻辑等功能模块,是构建紧凑型、高性能嵌入式平台的可行选择之一。
- 制造商产品型号:LFE2-35SE-6F672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总RAM位数:339968
- I/O数:450
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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