XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-2FFG784C技术参数：
XC6VLX75T-2FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的一款高性能FPGA，提供74K逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM，专为需要高带宽和低延迟的应用设计。其360个I/O接口和灵活的电源管理(0.95V-1.05V)使其成为通信系统、高速数据采集和复杂信号处理的理想选择。
这款784-BBGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，结合其丰富的逻辑资源和内存容量，特别适合需要实时处理大量数据的应用场景，如雷达系统、医疗成像设备和高端工业自动化控制，为工程师提供了强大的可编程平台来实现复杂算法和自定义硬件加速。
- 制造商产品型号：XC6VLX75T-2FFG784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总RAM位数：5750784
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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