2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graphics和莱迪思的专家将探讨针对各种多样化的设计要求的互连解决方案的选择和设计方法。

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随着成本、功耗和性能要求的不断增加以及它们三者之间的矛盾和冲突，系统的设计变得越来越复杂。在新兴互连解决方案研讨会上，您将能够了解：

• TI通信解决方案用于新兴的互连应用

• Mentor Graphics开发工具用于设计创建、建模、验证和综合，加速设计开发

• 莱迪思低功耗的FPGA用于实现桥接、串行和并行协议、控制功能等

日期和地点

10月15日 – 深圳
　　10月16日 – 杭州
　　10月17日 – 武汉
　　10月18日 – 北京

研讨会时间：9:00 am - 12:30 pm。