
莱迪思提供一系列汽车级解决方案,适用于各类汽车内部应用。随着汽车用数字内容和控制系统转向高分辨率、无线通信和千兆级速率,汽车OEM厂商只能采用最新和最智能的安全系统。莱迪思致力于为紧凑、大批量的应用提供各类灵活的互连解决方案,能够满足汽车系统对于质量、使用寿命和性能的需求。
- 业界领先的可编程逻辑解决方案,具备成本优化的架构、低功耗和小尺寸封装等特性
- 视频桥接FPGA提供4K超高清解决方案所需的灵活性和超快的MIPI D-PHY支持
- 使用HDMI/MHL ASSP实现下一代汽车内部娱乐应用,支持高质量音频/视频内容、降低抬头显示单元的处理负担并建立移动设备通信
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:665-FCBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)