

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 技术参数:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
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ICE5LP2K-SWG36ITR技术参数:
ICE5LP2K-SWG36ITR是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的iCE40 Ultra架构,专为嵌入式应用设计。该芯片基于256个LAB/CLB和2048个逻辑元件/单元构建,提供了81920位的总RAM容量,满足中等复杂度的逻辑处理需求。作为一款低功耗FPGA,ICE5LP2K-SWG36ITR的工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在提供强大性能的同时实现了优异的能效比。其36-XFBGA、WLCSP封装形式使其适合空间受限的应用场景,而表面贴装设计则简化了生产流程。
该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业环境中的可靠运行。Lattice中国代理提供全面的技术支持,帮助开发者充分利用这款FPGA的潜力。芯片的26个I/O端口提供了足够的连接能力,支持多种通信协议和接口标准。iCE40 Ultra系列FPGA以其灵活性和可定制性著称,ICE5LP2K-SWG36ITR作为其中的成员,特别适合需要快速原型开发、小批量生产或产品升级迭代的应用场景。
该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品上市时间,降低了开发成本。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时强大的处理能力使其能够胜任复杂的逻辑控制和信号处理任务。ICE5LP2K-SWG36ITR的紧凑封装和低功耗特性使其成为物联网设备、可穿戴技术、工业自动化和消费电子产品的理想选择,为开发者提供了在有限空间内实现复杂功能的可能性。
- 型号:ICE5LP2K-SWG36ITR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:256
- 逻辑元件/单元数:2048
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:26
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-XFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
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ICE5LP2K-SWG36ITR是一款基于Lattice Semiconductor iCE40 Ultra系列的低功耗FPGA,提供2048个逻辑单元和256个LAB/CLB,以及81920位的RAM资源。该芯片采用36-XFBGA、WLCSP封装,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。
芯片支持26个I/O端口,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了工业环境中的可靠性能。作为一款小规模FPGA,ICE5LP2K-SWG36ITR在提供足够逻辑资源的同时,保持了极低的功耗和成本,是快速原型开发和小批量生产的理想选择。
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