
莱迪思(LATTICE)HetNet小型蜂窝解决方案 构建Femto、Pico和Metro Cell
低成本ASIC和ASSP连接低密度产品如ECP3提供了一个紧凑、自带SERDES的互连解决方案,可用于SRIO、CPRI、JESD204B 等协议。
灵活、即时的系统控制超低密度产品如MachXO2和MachXO3拥有嵌入式闪存和高IO数,是系统控制功能的完美选择,包括复位产生、时钟处理、IO扩展、桥接等。
集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II支持许多电源选择,还包括用于欠压保护的掉电不停机功能。
Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet小型蜂窝解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-QFN(7x7)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:20-WLCSP(1.71x2.06)
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:160-PQFP(28x28)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:16-SOIC
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)