
莱迪思(LATTICE)HetNet小型蜂窝解决方案 构建Femto、Pico和Metro Cell
低成本ASIC和ASSP连接低密度产品如ECP3提供了一个紧凑、自带SERDES的互连解决方案,可用于SRIO、CPRI、JESD204B 等协议。
灵活、即时的系统控制超低密度产品如MachXO2和MachXO3拥有嵌入式闪存和高IO数,是系统控制功能的完美选择,包括复位产生、时钟处理、IO扩展、桥接等。
集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II支持许多电源选择,还包括用于欠压保护的掉电不停机功能。
Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet小型蜂窝解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:160-PQFP(28x28)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FPBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:625-FCBGA(21x21)
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CSPBGA(19x19)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)