XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-4300E-5MG324I技术参数：
LCMXO3LF-4300E-5MG324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA，提供4320个逻辑单元和94KB的嵌入式RAM，具备268个可编程I/O端口。该芯片采用324-VFBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度范围-40°C至100°C，适合工业级应用。作为低功耗FPGA解决方案，LCMXO3LF-4300E-5MG324I结合了Flash-based技术和快速启动特性，无需外部配置芯片即可独立运行，大幅简化系统设计并降低整体BOM成本。
p>该芯片采用Flash-based架构，提供非易失性存储功能，支持上电即用特性，无需外部配置芯片。其268个I/O端口支持多种电压标准和接口协议，适用于各种工业控制和通信应用。芯片的工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性使其成为汽车电子和工业控制等严苛环境下的理想选择。- 制造商产品型号：LCMXO3LF-4300E-5MG324I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：540
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：94208
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-VFBGA
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