

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-4300E-5MG324I技术参数:
LCMXO3LF-4300E-5MG324I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的MachXO3系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用324-VFBGA封装,提供268个I/O端口和540个LAB/CLB单元,总计4320个逻辑元件单元,配备94,208位的RAM资源。该芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合多种工业和商业应用场景。作为Lattice中国代理的专业推荐产品,这款芯片展现了现代FPGA技术的先进水平。
LCMXO3LF-4300E-5MG324I采用了先进的低功耗架构设计,结合Lattice的Flash-based技术,实现了快速启动时间和非易失性存储功能,无需外部配置芯片即可独立运行。该芯片具有超低静态功耗特性,使其成为电池供电应用的理想选择。芯片内部包含多个专用功能块,如时钟管理单元、I/O banks和高速收发器,支持多种I/O标准和接口协议,满足不同应用场景的需求。
在接口和参数方面,LCMXO3LF-4300E-5MG324I提供26个I/O banks,每个bank可配置为不同的I/O标准,支持LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种标准。芯片的可编程I/O电压范围从1.2V到3.3V,增强了系统设计的灵活性。该器件采用表面贴装型封装,尺寸适中,便于PCB布局和散热管理。此外,芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和I2C等,简化了系统集成和调试过程。
LCMXO3LF-4300E-5MG324I凭借其高性能和低功耗特性,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。在工业控制领域,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理功能;在通信设备中,可用于协议转换和数据处理;在消费电子中,可用于接口扩展和功能定制;在汽车电子中,可用于实现各种控制和监测功能。由于其非易失性和可靠性,该芯片特别适合那些需要长期稳定运行且不能容忍数据丢失的应用场景。
- 型号:LCMXO3LF-4300E-5MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- 提供LCMXO3LF-4300E-5MG324I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-4300E-5MG324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,提供4320个逻辑单元和94KB的嵌入式RAM,具备268个可编程I/O端口。该芯片采用324-VFBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用。作为低功耗FPGA解决方案,LCMXO3LF-4300E-5MG324I结合了Flash-based技术和快速启动特性,无需外部配置芯片即可独立运行,大幅简化系统设计并降低整体BOM成本。
p>该芯片采用Flash-based架构,提供非易失性存储功能,支持上电即用特性,无需外部配置芯片。其268个I/O端口支持多种电压标准和接口协议,适用于各种工业控制和通信应用。芯片的工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性使其成为汽车电子和工业控制等严苛环境下的理想选择。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-4300E-5MG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















