XCVU45P-2FSVH2104E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
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XCVU45P-2FSVH2104E技术参数：

XCVU45P-2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品，凭借近200万逻辑单元和49MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大算力支撑。416个高速I/O接口支持多种协议标准，配合0.85V低电压设计，在实现高性能的同时有效控制功耗，特别适合5G基站、数据中心加速卡等对能效比要求严苛的应用场景。

2104-BBGA封装结合表面贴装工艺，既保证了信号完整性又简化了PCB设计。0°C~100°C宽温工作范围使其能够满足工业级应用需求，是高速信号处理、人工智能推理和实时视频处理等领域的理想选择，为系统设计师提供灵活可编程的硬件加速解决方案。