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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LFSC3GA80E-5FFN1152I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFSC3GA80E-5FFN1152I的技术资料下载
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LFSC3GA80E-5FFN1152I技术参数:

LFSC3GA80E-5FFN1152I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的40纳米工艺技术制造。该器件集成了高达80,000个逻辑单元,并配备了20,000个可配置逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了充足的资源。其核心架构经过优化,在实现高密度逻辑集成的同时,保持了出色的信号完整性和时序性能,适用于对处理能力和灵活性有较高要求的嵌入式系统。

该芯片内置了容量可观的片上存储资源,总RAM位数达到5,816,320位,能够高效支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用场景。多达660个可编程I/O接口为用户提供了丰富的外设连接能力,支持多种电压标准和协议,便于与各类传感器、存储器及通信模块进行对接。其供电电压范围设计为0.95V至1.26V,体现了对低功耗运行的重视,结合表面贴装型1152-BBGA封装,使其能够适应从工业控制到通信基础设施等对空间和能效敏感的环境。

在功能层面,LFSC3GA80E-5FFN1152I支持广泛的IP核和软核处理器集成,便于实现定制化的系统级芯片(SoC)设计。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C(TJ),确保了在严苛温度条件下的可靠运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但其在存量系统升级或特定项目设计中仍具备重要参考价值,工程师可通过专业的Lattice代理商获取相关技术资料与库存信息。该器件典型应用于需要高性能信号处理、实时控制或协议转换的领域,例如工业自动化、专业视频处理以及网络设备中的协处理单元。

  • 型号:LFSC3GA80E-5FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总 RAM 位数:5816320
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 提供LFSC3GA80E-5FFN1152I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFSC3GA80E-5FFN1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,采用1152-BBGA封装,提供660个用户I/O。其核心包含80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块,并集成5.8兆位的片上RAM,为复杂逻辑和数据处理任务提供了坚实的硬件基础。

该器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压,旨在实现高性能与低功耗的平衡。其宽工作温度范围(-40°C至105°C)使其能够适应苛刻的工业环境。尽管已停产,其在需要大量并行处理、高速接口和灵活可重构性的嵌入式系统中,如通信基础设施和高级控制设备,曾是一个重要的解决方案选项。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA80E-5FFN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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