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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFSC3GA80E-5FFN1152I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFSC3GA80E-5FFN1152I的技术资料下载
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LFSC3GA80E-5FFN1152I技术参数:

LFSC3GA80E-5FFN1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,采用1152-BBGA封装,提供660个用户I/O。其核心包含80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块,并集成5.8兆位的片上RAM,为复杂逻辑和数据处理任务提供了坚实的硬件基础。

该器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压,旨在实现高性能与低功耗的平衡。其宽工作温度范围(-40°C至105°C)使其能够适应苛刻的工业环境。尽管已停产,其在需要大量并行处理、高速接口和灵活可重构性的嵌入式系统中,如通信基础设施和高级控制设备,曾是一个重要的解决方案选项。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA80E-5FFN1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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