

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
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LCMXO2-7000ZE-1TG144C技术参数:
LCMXO2-7000ZE-1TG144C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构集成了高达6864个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在858个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了245,760位的用户可配置RAM块,支持分布式RAM和块RAM(EBR)两种模式,为数据缓冲、FIFO以及小型处理器系统提供了充足的片上存储资源。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与功耗管理的需求。它内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据、用户代码或系统参数,增强了设计的非易失性和安全性。其超低静态和动态功耗特性使其非常适合电池供电或对能效有严格要求的应用。器件支持通过IC或SPI接口进行瞬时上电配置,启动速度极快。同时,它集成了锁相环(PLL),能够对时钟进行倍频、分频和相位调整,为复杂的时序设计提供了便利。对于需要可靠供应的客户,可以通过Lattice总代理获取稳定的货源和技术支持。
在接口与电气参数方面,LCMXO2-7000ZE-1TG144C提供了114个用户I/O引脚,封装于144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,采用表面贴装技术。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,电压兼容性强。其核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间,典型值为1.2V,确保了低功耗运行。器件的工作结温(TJ)范围为0°C至85°C,满足商业级工业应用的环境要求。
凭借其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源和低功耗特性,该器件广泛应用于各类嵌入式控制、桥接、接口扩展和信号处理领域。典型应用场景包括通信设备中的接口转换与协议桥接、工业控制系统中的逻辑整合与电机控制、消费电子产品的显示驱动与传感器管理,以及测试测量仪器中的数据采集与预处理模块。其快速启动和瞬时配置能力也使其成为系统控制PLD的理想替代或升级选择。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-1TG144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:114
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-7000ZE-1TG144C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款商业级FPGA。该器件集成了6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,提供高达245Kbits的嵌入式RAM资源,具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。
其核心优势在于超低功耗与高集成度,工作电压低至1.2V,并拥有114个可编程I/O。采用144引脚LQFP封装,支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对功耗、成本和尺寸敏感的各种嵌入式设计。
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