XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
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XC17S30XLVOG8C技术参数：
XC17S30XLVOG8C是赛灵思推出的一款FPGA配置PROM芯片，300kb存储容量能够满足大多数FPGA的配置需求，3V~3.6V的低电压工作范围使其特别适合对功耗敏感的应用场景。这款8-SOIC封装的芯片采用表面贴装设计，便于高密度PCB布局，为系统设计提供了灵活的配置解决方案。
作为一次性可编程(OTP)存储器，XC17S30XLVOG8C在工业控制、通信设备和测试仪器等领域有着广泛应用。然而需要注意的是，该芯片已处于停产状态，对于新项目建议考虑Xilinx更新的配置解决方案，以确保长期供应和技术支持。对于现有系统的维护和升级，这款芯片仍能提供可靠的FPGA配置功能。
- 制造商产品型号：XC17S30XLVOG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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