

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-5FT256C技术参数:
LFXP2-30E-5FT256C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,内部包含3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,提供高达396288位的总RAM容量,为复杂逻辑实现和数据处理提供充足资源。该芯片采用低功耗设计理念,工作电压范围仅为1.14V ~ 1.26V,在提供高性能的同时有效降低了系统整体功耗,特别适合对能效有严格要求的现代电子设备。
作为一款功能丰富的FPGA器件,LFXP2-30E-5FT256C配备了多达201个I/O端口,支持多种接口标准和信号电平,确保与各类外部系统的无缝连接。其256-LBGA封装形式不仅提供了紧凑的物理尺寸,还优化了热性能和信号完整性,适合空间受限的应用场景。对于寻找Lattice一级代理的客户来说,这款停产产品仍可通过专业渠道获取技术支持和替代方案。
该芯片的工作温度范围为0°C ~ 85°C(TJ),采用表面贴装型安装方式,适应多样化的工业环境需求。其灵活的可编程特性使其能够针对特定应用进行定制化配置,从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任。此外,Lattice XP2系列特有的非易失性技术确保了配置数据的持久保存,简化了系统设计和维护流程。
LFXP2-30E-5FT256C凭借其出色的性能特性和灵活性,在工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等领域有着广泛应用。其丰富的逻辑资源和I/O端口使其成为实现复杂系统功能的理想选择,特别是在需要快速原型设计和功能迭代的应用场景中表现出色。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的系统设计者而言,这款芯片提供了极具竞争力的技术选项。
- 型号:LFXP2-30E-5FT256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-30E-5FT256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-5FT256C是Lattice Semiconductor XP2系列FPGA,提供3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,配备396288位RAM,支持201个I/O端口,采用256-LBGA封装形式。该芯片工作电压范围1.14V ~ 1.26V,工作温度0°C ~ 85°C,表面贴装设计,适合多种工业应用场景。
作为高性能嵌入式FPGA解决方案,LFXP2-30E-5FT256C凭借其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置,能够满足复杂系统的设计需求。其低功耗特性和紧凑的封装形式使其特别适合空间受限且对能效有严格要求的现代电子设备,为系统设计者提供了强大的可编程逻辑平台。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-30E-5FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















