

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
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XC7S15-L1CSGA225I技术参数:
XC7S15-L1CSGA225I 是 Xilinx Artix-7 系列的一款 FPGA 芯片,采用先进的 28nm 工艺技术,提供高性能和低功耗的完美平衡。这款芯片拥有约 15K 的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块 RAM 和 DSP 模块,适合各种复杂的数字逻辑应用。
核心特性包括:高达 1.8Mbit 的块 RAM 资源,提供灵活的数据存储能力;多达 90 个 DSP48E1 切片,支持高速信号处理;以及多个高速收发器,支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率。此外,该芯片还集成了 PCI Express 端点控制器,便于与计算机系统的高速连接。
Xilinx授权代理 提供原装正品的 XC7S15-L1CSGA225I 芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片采用 225 引脚的封装形式,提供丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 等,便于与各种外围设备连接。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防等。XC7S15-L1CSGA225I 的高性能和低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。此外,Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 Vivado 设计套件,简化了设计流程,加速产品上市时间。
该芯片支持多种配置模式,包括 JTAG、Master Serial 和 Slave SelectMAP 等,提供了灵活的系统配置选项。同时,它还支持部分可重构技术,允许在运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和适应性。
- 型号:XC7S15-L1CSGA225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- 提供XC7S15-L1CSGA225I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S15-L1CSGA225I是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA,凭借0.92V-0.98V的超低工作电压和368KB的嵌入式RAM资源,为工业控制与物联网应用提供了理想的平衡点。其12800个逻辑单元和100个I/O端口足以满足中等复杂度的逻辑处理需求,同时保持功耗和成本的最优化。
这款225-LFBGA封装的芯片能在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定工作,非常适合汽车电子、工业自动化和医疗设备等严苛环境。其表面贴装特性便于集成到紧凑型系统中,而灵活的可编程特性使其能够快速适应不断变化的应用需求,大幅缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S15-L1CSGA225I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















