XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP40-6FF1152C技术参数：
XC2VP40-6FF1152C作为Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰产品，提供高达43632逻辑单元和近3.6MB嵌入式RAM，692个I/O口使其成为高带宽通信和信号处理应用的理想选择。该芯片的1152-FCBGA封装和宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定性和可靠性。
这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和复杂逻辑实现的场景，如通信基站、图像处理系统和高端测试设备。其低功耗设计(1.425V~1.575V工作电压)在提供强大性能的同时，有效控制了系统整体能耗，是工程师在追求高性能与能效平衡时的明智之选。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-6FF1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：692
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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