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3D 打印机 - Xilinx产品应用
Xilinx产品应用3D 打印机

赛灵思(XILINX)3D 打印机与增材制造,可扩展的加速传感及控制,支持不断发展的算法和材料。

 

3D 打印领域正在材料与工艺、速度与复杂性,以及从制造商到大规模制造的商业模式等多个领域迅速发展。Xilinx 自适应 SoC 和 FPGA 可为 3D 打印机设计人员和最终用户提供大量决定性优势:

 

  • 对于想要创建灵活的平台,其可跨越多个价格点,甚至不同的材料和工艺,但具有相同嵌入式及应用架构的设计人员而言,Xilinx 是可扩展工业物联网平台的领导者,可提供异构嵌入式处理、I/O 灵活性、基于硬件的确定性控制以及实现最低总体拥有成本的综合解决方案。
  • 对于希望提高速度和工艺质量的设计人员来说,Xilinx 可通过控制环路(例如步进、无刷、挤出机)的快速并行处理,对运动的大量可扩展轴提供精确的、确定性控制。
  • 对于希望改进内部子系统间确定性通信的设计人员来说,Xilinx 的综合工业连接产品组合支持多种传统工业通信(如 CAN 和工业以太网标准的多个迭代),包括对时间敏感性网络 (TSN) 的支持以及常见高速通信(如 USB 和 PCIe 等)等。
  • 对于寻找支持集成型人机接口 (HMI) 的单片解决方案、具有机器学习功能的机器视觉检查系统、远程诊断/控制以及其它新兴功能的设计人员来说,Xilinx 具有大量内部及生态系统解决方案选项
  • 对于需要针对发送给打印机的知识产权进行安全通信的终端用户,Xilinx 可使用软硬件加密加速器提供基于硬件可信任架构的 IEC 62443 网络安全。

 

网络接口的 ARM 处理系统、网络安全协议栈、云计算扩增的本地分析、CAD 文件准备、控制管理器

工业以太网可编程逻辑、安全加速器、3D CAD 分段加速器、电流测定器控制、机器视觉接口与 xNN 引擎

 

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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:665-BBGA,FCBGA
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产品封装:100-LQFP
XCR3128XL-7TQ144C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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XC6SLX100-L1FG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC7A75T-1FTG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XC3S500E-4FGG320C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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