XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
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LFECP20E-5F672C技术参数：
Lattice ECP20E系列FPGA芯片是莱迪思半导体推出的高性能可编程逻辑器件，其中LFECP20E-5F672C是该系列的一款重要型号。该芯片采用先进的嵌入式可编程控制架构，集成了19,700个逻辑单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内嵌的434,176位RAM确保了数据处理的高效性和实时性，使其成为处理高速数据流应用的理想选择。
LFECP20E-5F672C具备400个I/O接口，支持多种I/O标准和电压级别，增强了系统设计的灵活性。芯片采用1.14V至1.26V的宽工作电压范围，适应不同应用场景的电源需求。其672-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB布局。
作为Lattice中国代理广泛推广的产品，LFECP20E-5F672C在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。其可重构特性使得系统升级和维护变得更加便捷，大大延长了产品的生命周期。芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保了在工业环境中的稳定运行。
- 制造商产品型号：LFECP20E-5F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：19700
- 总RAM位数：434176
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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LFECP20E-5F672C是莱迪思半导体ECP系列的一款FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供400个I/O接口和19,700个逻辑单元，内嵌434,176位RAM，支持1.14V至1.26V工作电压，工作温度范围0°C至85°C。
该芯片专为嵌入式应用设计，具备高性能和低功耗特性，适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其可重构架构使系统设计具有高度灵活性，能够适应不断变化的应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP20E-5F672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
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